1、这种情况可以归类为一种焊点不均匀，当基板与锡波分离并固化时，零件受外力作用移动而形成焊点。
2、焊接后保持基板的转移顺畅，如加强零件的固定，注意零件的引脚方向等； 简而言之，要焊接的基板在移动之前要充分冷却，以避免这个问题。 解决方法是再次通过锡波。
3、至于冷焊，锡温过高或过低都可能造成这种情况。
自动焊锡机焊点裂纹
1、原因是基板、通孔和焊点中零件的热胀冷缩系数配合不当。 可以说，实际上并不是焊锡问题，而是涉及到电路和零件设计时材料和尺寸的热配合问题。
2、此外，基板组件的碰撞和堆叠也是主要原因之一。 因此，基板组装产品不得碰撞、堆叠或堆积。
3、另外，用剪线机剪线是主要杀手。 对策是使用自动插件机或提前剪脚或购买不再需要剪的尺寸的零件。
深色和颗粒状触点
1、多是焊料污染，熔融锡中混入过多氧化物，使焊点结构过脆造成的。 注意不要混淆使用锡含量低的焊料造成的深色。
斑痕
1、玻璃纤维堆积的物理变化，例如层间分离。 但这种情况并不是由于焊点不良造成的。
2、原因是基板加热太高，所以需要降低预热和焊接温度或提高基板的速度。
3、焊点呈金黄色， 焊锡温度过高，需要降低锡炉温度。 
自动焊锡机锡太多 1、过大的焊点无助于电流的流动，但不会影响焊点的强度。 其形成的原因是:
2、基板与焊锡接触角不当。 改变角度（10~70）会导致熔化的锡以更大的拉力从电路上掉下来，导致焊点变薄。
3、焊锡温度过低或焊锡时间过短，使富锡电路表面在未完全滴落前凝结。
4、预热温度不够，使助焊剂不能充分发挥清洁电路表面的作用。
5、增加助焊剂的比例也有利于避免大焊点的发生； 但必须注意，比例过高，焊接后基板上残留的助焊剂越多。
锡尖
1、线上零件的脚印形成，另外形状的焊锡太多。
2、再次焊接可以去除这个尖端。 有时这种情况也与吃锡不好、缺锡同时发生。 原因如下：基板的可焊性差。
3、这个推论可以从电路触点边缘的不良和不吃锡来证实。 在这种情况下，再次通过焊锡炉并不能解决问题，因为如上所述，电路表面状况不佳，因此处理方法将无效。
4、焊锡机底板上没有塞住的大孔，焊锡进入孔内，凝结时孔内焊锡量过多，被重力拉下形成冰柱。
5、手工焊接方面，烙铁头温度不足是主要原因，或者虽然温度足够，烙铁头上焊锡过多也会影响。
6、金属杂质含量高，应加纯锡或更换焊锡。
