好的底部填充胶点胶机怎么选
2023-03-17
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶主要应用CSP/BGA的底部填充，大提高了电子产品的可靠性。在芯片锡球阵列中，其能很好地减少连接焊点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，进而提高元件的可靠性。选择合适的底部填充胶能有效提高芯片的跌落和热冲....

自动焊锡机出现跑偏现象所采用的解决方案…
2023-03-09
如今我们的生产线正在逐步走向自动化。自动焊锡机在一定程度上减少了车间的人力，并提高了厂房的生产效率和产品质量。那么自动焊锡机出现跑偏现象该如何处理呢?接下来由自动焊锡机的小编来讲解一下吧，希望能够对大家有所帮助，具体内容如下：

导致点胶机点胶不良率过高的因素
2023-03-09
点胶机设备购买后，操作与维护方法对使用寿命的影响很大，所以操作人员在使用时一定要注意。那么如何做好点胶机的操作与维护呢?面对这个问题，接下来由点胶机小编来对此讲解一下吧，希望能够对大家有所帮助。具体内容如下：

点胶机行业发展前景
2023-03-09
在普通的点胶机，如一些点胶控制器，国内的模仿技术已经很成熟，市场竞争十分激烈，价格一落千丈，甚至几百的机器都已经出现。但是国内的点胶机普遍存在精度不高，打胶不够稳定现象，一些高科技行业，说到选购点胶机，肯定只能找世界品牌。