1、焊盘设计不当，可将圆形焊盘改为椭圆形，增加点间距。
2、零件方向设计不当。 例如，如果SOIC的引脚与锡波平行，很容易短路。 修改零件的方向，使其垂直于锡波。
3、由于自动插件的弯曲，IPC规定插脚长度小于2mm（在没有认识路的危险时），当弯脚角度为2mm时，零件会掉下来 太大，容易造成短路。 焊点需要离上面的线2mm。
4、基板孔过大，锡从孔中渗透到基板上侧造成短路，所以需要减小孔径到不影响安装和插入的程度 零件。
5、自动插件，剩余部分脚太长，需要限制在2mm以下。
7、传送带速度太慢，锡不能快速回滴，传送带速度需调快些。
8、板面可焊性差。 清洁电路板表面。
9、基板中的玻璃料溢出。 焊接前，检查板面是否有玻璃凸出。
10、阻焊层失效。 检查正确的阻焊层类型和使用方法。
11、如果板面被污染，请清洁板面 。
