一、自动焊锡机吃锡现象是部分电路表面没有沾锡。 原因是：
1、表面有油脂和杂质，可用溶剂清洗。
2、在基板制造过程中，电路表面会留下抛光颗粒，这是印制电路板制造商的难题。
3、硅油、一般脱模剂和润滑油都含有这种油，不易彻底清洗干净。 因此，在电子零件的制造过程中，应尽量避免使用含有硅油的化学品。 注意焊锡炉使用的抗氧化油不是这种油。
4、由于存放时间、环境或制造工艺不当，使基材或零件的锡面氧化，铜面变钝。更换助焊剂通常不能解决这个问题，重新焊接一次将有助于锡的效果。
5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需气压、高度等。 比例也是重要因素之一，因为电路表面的磁通分布量受比例影响。 检查比重还可以排除因标签错误、储存条件差等原因误用不当助焊剂的可能性。
6、自动焊锡机的焊接时间或温度不够。 一般焊锡的工作温度比其熔点温度高55～80℃ 
8、预热温度不够。 可调节预热温度，使基板零件的侧面温度达到所需温度约90℃~110℃。
9、焊锡中杂质过多，不符合要求。焊料中的杂质可以及时测量。 如果不符合要求并超过标准，则更换符合标准的焊料。
二、自动焊锡机退锡多发生在镀锡铅基板上，类似于吃锡不良的情况； 但当待焊锡路表面与锡波分离时，其上的大部分焊锡被拉回锡炉，所以情况比吃锡不良更严重，焊接可能不会改善它。原因是基板制造厂在锡铅转移之前没有清洁表面。 此时，可以将有缺陷的基板送回工厂进行再处理。
