1、基材本身有残留物，吸收助焊剂，再焊接清洗后，形成白色残留物。 在焊接前保持基板没有残留物是很重要的。
2、层压板干燥不当，偶尔某一批次的基材会一直出现白色残留问题，当使用下一批基材时，问题会自动消失。 由于这个原因造成的白色残留物一般可以用溶剂清洗。
3、铜表面抗氧剂配方不兼容。 铜面板上必须有铜表面氧化抑制剂，由基板制造商应用。 过去，松香是防止铜表面氧化的主要原料，但在焊接过程中使用了一些水溶性助焊剂。 因此，在流水线上清洗后的基板显示出白色的松香残留物。 这个问题可以通过在清洗过程中加入卤化剂来解决。 目前也有水溶性铜表面氧化抑制剂。
4、基板制造过程中各种制造工艺控制不当，导致基板劣化。
5、用过的助焊剂吸收空气中的水分，焊接后形成白色残留水渍。
6、在基板上使用松香助焊剂时，焊后清洗时间过长，不易清洗。 尽量缩短焊接和清洁之间的延迟时间以改善这种现象 7、清洗基材的溶剂中水分过多，吸收了溶剂中的IPA成分并局部积聚，降低了清洗能力。 解决办法是适当去除溶剂中的水分，如使用分水器或在分水器内放置吸水材料。 
二、这种情况可能出现在电路板的表面和基板的焊点，以及双层板的上下两面，通常是由于使用和去除助焊剂不当造成的。1、使用松香助焊剂时，焊后短时间内不清洗。 清洗前清洗时间过长，导致基板上残留痕迹。
2、残留的酸性助焊剂也会使焊点变黑，产生腐蚀痕迹。 解决方法是焊接后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。
3、焊锡温度过高造成的焊剂残渣烧焦，解决办法是找出焊剂厂家推荐的焊锡温度。 使用可以耐受更高温度的助焊剂可以避免这种情况。
4、焊锡杂质含量不符合要求，应加纯锡或更换焊锡。
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