全自动焊锡机在应用全过程中电焊焊接欠佳难题归纳
五，锡尖
在路线上零件步伐端产生，是另一种样子的焊锡过少。再度焊锡可将此尖清除。有时候此情况亦与吃锡欠佳及不要吃锡另外产生，缘故以下：
1.基板的可锻性差，该项推论能够从路线触点边沿吃锡欠佳及不要吃锡来确定。在这里情况下，再度过焊锡炉并不可以解决困难，由于如前所述，路线表面的状况不佳，这般解决方式将失效。
2.基板上未软件的孔眼。焊锡进到孔内，冷疑时孔中的焊锡因总数过多，被作用力拉掉而成冰柱。
3.手中焊锡层面，烙铁头温度不足是关键缘故，或者尽管温度够，但烙铁头上的焊锡过多，亦会出现危害。
4.金属材料不良物成分高，要加纯锡或拆换焊锡。
六，焊锡沾附于基板材上
1.若有和助焊剂秘方兼容问题的化工品残余在基板上，可能导致这般状况。在焊锡时，这种原材料因高溫变松发粘，而沾住一些焊锡。用强的有机溶剂如酮等清理基板上的该类化工品，将有利于改进状况。假如依然产生焊锡附于板材上，则可能是基板在烤制全过程时处理错误。
2.基板生产制造加工厂在积多层板风干全过程处理错误。在基板安装前先放进箱中以80℃~100℃烤制2~3钟头，或可改进此难题。
3.焊锡中的残渣及金属氧化物与基板触碰亦将导致此状况，此为一设备维护管理的难题。白色残余物焊锡或清理之后，有时候会发觉基板上面有白色残余物，尽管并不危害表面阻值，
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