自动焊锡机普遍用以焊接PCB板上的各种各样电子元器件，如电容器、电阻器、排针、线排、屏蔽掉盖等破孔软件;及其各种电子连接器，LED灯柱及led灯带，视頻aux线电源插头，手机耳机线，电脑数据线，中小型pcb线路板及中小型电子元器件的焊接等。全自动焊锡机是根据可调式的智能化時间、工作压力、输出功率、温度、弧型和高精确的CCD视频捕捉，确保每一个点焊和弧型做到理想化的焊接实际效果。下面天瑞达小吴来详细介绍下自动焊锡机四种常见难题的解决方案：
一、空焊难题：空焊一般就是指在焊接全过程中看起来点焊还能够，事实上焊接时不捞的或者透锡量不足。导致这类状况的缘故主要是烙铁头在焊层上的等待时间不足或者温度过低导致的。
解决方案：大家要是增加烙铁头的等待时间或者上升温度就可以处理，假如对空焊不了解的能够实际掌握自动焊锡机漏焊空焊如何防止。
二、堆锡难题：堆锡一般就是指点焊焊好一个球型，引脚腿沒有漏出。出現此类状况的缘故关键的是因为送锡量很大导致的，也有一种缘故是电子元器件脚位过短，沒有外露焊层所导致的。
解决方案：这时要是降低送锡量或是留发脚位就可以处理的。
三、连焊难题：连焊一般就是指在焊锡丝全过程中相邻的好多个2个点焊桥连在一起的状况。导致此类状况的缘故要不是送锡量过多或者两个点中间的空隙很小所导致的。
解决方案：碰到这类状况，先应当降低锡量，随后在看是不是烙铁头的部位是不是恰当，如有误，应立即开展调节。此外也需看烙铁头的尺寸挑选是不是恰当，如有误，应立即调节。
四、自动焊锡机在焊锡丝全过程中有时候锡条会卡死：因为焊接温度设置过低，送锡速率太快，送锡针管间距烙铁头太近，造成 烙铁头前端开发的锡条赶不及溶化，就非常容易导致卡锡条的状况产生。
解决方案：调节送锡针管的部位让锡条和烙铁头拉开距离，在设备主要参数中调节送锡速率，调节温度设置。
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