借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整产业链，为浪潮在云计算基础装备----服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了支撑。
据了解，此次浪潮以一亿元并购的奇梦达封装测试生产线采用了世界先进水平的FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一，总价值约五亿元人民币。浪潮作为涵盖IaaS、PaaS、SaaS三个层面的云计算厂商，在云计算基础装备层（IaaS层）已研发出32路高端服务器、海量存储等诸多产品，通过这次并购，浪潮拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术，在云计算基础装备层（IaaS层）的设计制造能力将得到进一步提升。这次并购也是浪潮继09年并购奇梦达中国研发中心之后对奇梦达资产进行的第二次并购。
早在2009年8月金融危机时，浪潮以3000万元人民币“逆市”收购奇梦达中国研发中心，与浪潮高效能服务器与存储技术国家重点实验室协同构筑了与世界同步水平的集成电路研发平台。该研发中心承担了两个“核高基”重大专项—----高性能低功耗动态随机存储器产品研发项目和“嵌入式存储器IP核开发及应用”，推出中国第一款基于65纳米工艺设计的世界先进水平大容量动态随机存储器，打破了国外大厂长期以来对我国动态随机存储器芯片市场的垄断，填补了国内产业空白。
浪潮集团董事长孙丕恕表示：高端集成电路芯片技术大多掌握在少数国外公司手中，在全球经济持续低迷的情况下，通过资本运作和国际并购合作，实现对产业资源尤其是核心技术的掌控这一战略目的，对打破产业持续发展的技术壁垒,实现集成电路存储器产业的跨越式发展有着重要意义。集成电路产业是电子信息产业的基础产业，通过这次并购，中国企业拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术，进一步加快了中国集成电路产业化进程。
预计该生产线达产后，年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售额将超过1亿美元。未来五年，浪潮还将建设规模化的集成电路产业园区，规划总投资30亿元，计划建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化封装测试生产基地。