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PoP的底部填充点胶工艺

作者: 来源: 日期:2016/11/9 15:23:12 人气:5105
 
PoP的底部填充点胶工艺
 
      随着封装尺寸的减小,移动电子产品的性能不断得到扩展,从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性,需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺,堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作,我们推荐采用喷射式底部填充方法进行点胶,该技术是传统的针式点胶难以媲美的。
 
      而TIANRUIDA在线式喷射点胶系统正是在这样的环境下诞生的,该系统可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用滚珠丝杠,伺服马达(含闭环编码器),配备简单的友好型操作界面,以确保系统稳定可靠。

 PoP的底部填充点胶工艺
特性及优点:
 
高速 非接触式点胶,是传统点胶的3-7倍以上。
 
高精度 最小可达达5nl,最小胶点直径可控制到0.2mm。
 
高灵活性 用于难以接触的或不平坦的的点胶基材上
 
低维护高寿命 简单模块化设计,便于清洁保养。采用先进的纳米耐磨材料配件,是普通材料寿命的20倍以上.http://www.sztianruida.com
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