全自动焊锡机在应用全过程中电焊焊接欠佳难题归纳
但因外型的要素而仍不可以被接纳。导致的缘故为：
1.板材自身现有残余物，消化吸收了助焊剂，再经焊锡及清理，就产生白色残余物。在焊锡前维持基板无残余物是很重要的。
2.积多层板的风干不善，有时候会发觉某一批基板，一直有白色残余物难题，而应用一下批基板时，难题又全自动消退。由于此类缘故而导致的白色残余物一般能够有机溶剂清理整洁。
3.铜面空气氧化避免 剂之秘方兼容问题。在铜控制面板上一定有铜面空气氧化避免 剂，此为基板生产厂擦抹。过去铜面空气氧化避免 全是松脂为关键原材料，但在焊锡全过程却有应用水溶助焊剂者。因而在装配流水线上清理后的基板就展现白色的松脂残余物。若在清理全过程加一卤化剂便可处理此难题。现阶段亦现有水有机溶剂铜面空气氧化避免 剂。
4.基板生产制造时各类工艺操纵不善，使基板霉变。
5.应用过旧的助焊剂，消化吸收了空气中水分，而在焊锡全过程后产生白色残余的水迹。
6.基板在应用松脂助焊剂时，焊锡之后時间滞留很久才清理，以至不容易清洗，尽可能减少焊锡与清理中间的时间延迟，将可改进此状况。
7.清理基板的有机溶剂中水份成分过少，消化吸收了有机溶剂中的IPA成分部分囤积，减少清理工作能力。解决方案为适度的除去有机溶剂中水分，如应用水分离设备或置消化吸收水分的原材料于分离设备中等水平。
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