短路故障
1.焊垫设计方案不善，可由环形焊垫改成椭圆型，增加点与点中间的间距。
2.零件方位设计方案不善，如SOIC的脚假如与锡波平行面，便易短路故障，改动零件方位，使其与锡波竖直。
3.全自动软件弯脚而致，因为IPC要求线脚的长短在2毫米下列(愚昧路风险时)及担忧弯脚视角很大时零件会掉，故易因而而导致短路故障，需将点焊离去路线2毫米之上。
4.基板孔很大，锡由孔内透过至基板的上方而导致短路故障，故需变小直径至不危害零件装插的水平。
5.全自动软件时，剩下的零件脚过长，需限定在2毫米下列。
6.锡炉温度太低，锡没法快速滴回，需调高锡炉温度。
7.输送带速率很慢，锡没法迅速滴回，需调快输送带速率。
8.板面的可锻性不佳。将板面清理之。
9.基板中的玻璃的种类外溢。在电焊焊接前查验板面是不是有夹层玻璃物突显。
10.阻焊膜无效。查验适度的阻焊膜形式和应用方法。
11.板面环境污染，将板面清理之。
深色及颗粒状的触点
1.多肇因于焊锡被环境污染及溶锡中渗入的金属氧化物过少，产生点焊构造太脆。须留意勿与应用含锡成分低的焊锡导致的深色搞混。
2.焊锡自身成分造成转变，残渣成分过少，要加纯锡或拆换焊锡。
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