全自动焊锡机在应用全过程中电焊焊接欠佳难题归纳
在应用全自动焊锡机全过程中，电焊焊接欠佳的难题有时会碰到一些，这种难题具体表现有吃锡欠佳、冷焊或点凸凹不平、点焊裂缝等，对于这种电焊焊接欠佳难题。除开调节自身外也有一些外在的要素，那麼这种难题该如何解决呢?
一，吃锡欠佳
状况为路线的表面有一部分未沾到锡，缘故为：
1.表面附植物油脂或是残渣等，能够有机溶剂清洗。
2.基板生产制造全过程时打磨抛光颗粒遗留下在路线表面，此为印刷线路板生产厂家的难题。
3.甲基硅油，一般脱膜剂及润滑脂中带有此类原料油，很不易被彻底清理整洁。因此 在电子零件的生产制造全过程中，应尽量减少化工品带有甲基硅油者。焊锡炉中常用的空气氧化避免 油
也须注意并不是该类的油。4.因为存储時间、自然环境或工艺不善，基板或零件的锡面空气氧化及铜面黯淡情况比较严重。换用助焊剂一般没法处理此难题，重焊一次将有利于吃锡实际效果。
5.助焊剂应用标准调节不善，如聚氨酯发泡需要的气体工作压力及高宽比等。比例也是很重要的要素之一，由于路线表面助焊剂遍布总数的多少受比例所危害。查验比例也可以清除因卷标签贴纸错，存储标准欠佳等缘故而导致误用不善助焊剂的概率。
6.全自动焊锡机焊锡時间或温度不足。一般焊锡的实际操作温度较其熔点温度高55～80℃
7.不宜之零件接线端子原材料。查验零件，促使接线端子清理，浸沾优良。
8.加热温度不足。可调节加热温度，使基板零件侧表面温度做到规定之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中残渣成分过多，不符合规定。可准时精确测量焊锡中之残渣，若违反规定超出规范，则拆换合于规范之焊锡。退锡多产生于电镀锡铅基板，与吃锡欠佳的情况类似;但在欲电焊焊接的锡路表面与锡波摆脱时，绝大部分已沾在其上的焊锡又被拉返回锡炉中，因此 状况较吃锡欠佳比较严重，重焊一次不一定能改进。缘故是基板生产制造加工厂在渡锡铅前未将表面清理整洁。这时可将不良之基板送到加工厂处理完毕。
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